微软Surface磁吸专利曝光,未来可能会少用粘合剂

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IT之家5月11日消息 日前,微软一项新专利获批,这项专利是针对Surface结构空间设计的,微软通过磁吸式设计,还时要减少Surface结构粘合剂的使用,让Surface更容易维修。

这项专利中相关文档写到,“本文描述了你这些配备了磁吸式附接电子元件的法律最好的办法,该设备包括了壳体和电子元件,它们通过磁力与壳体表皮层 进行连接”。

微软你这些专利可在设备制造期间,将设备中的电子元件一个多多或多个磁吸点与壳体表皮层 对准,原本就不时要额外的粘合剂进行粘接,不仅适用于快速制造组装,不不 大大减轻维修和回收的负担。

作为一项概念设计,微软不可能 不不变慢应用在实际产品中,但鉴于此前的Surface产品极其难修的现状,微软的这项专利尽早冒出不可能 对维修人员是一件好事。